贴片LED灯珠封装结构包含很多种不同的形式或尺寸。市场上贴片LED灯珠封装的主要工艺流程基本是一样的。
统佳光电贴片LED灯珠封装均由固晶、焊线、点胶、测试分光、包装等五个主要环节组成。具体封装工艺过程如下：
（1）固晶：将芯片固定在支架内。由于上游芯片厂商出的成品芯片是密集排列在一起的。因此，在固晶之前必须经过扩晶，即使用扩晶机将原本紧密排列的芯片分开一定距离以便后续能在固晶机上自动操作。固晶的过程为先在LED支架底部点上固晶胶（固晶胶导电与否取决于芯片本身的性质），然后将芯片粘在固晶胶上，最后进行烘烤让胶水固化粘住芯片以防芯片移动。
（2）焊线：LED封装过程中焊线的目的是将LED芯片电极与外引线键合区的相应部分连接起来以实现内外引线的连接。目前，LED封装焊线使用最多的材料是金线，
统佳光电LED灯珠采用ASM全自动焊线机。通过全自动焊线机可以高效地完成LED封装的焊线过程。
（3）点胶：贴片LED灯珠封装流程中，点胶是实现光转换以及混光过程的重要步骤。LED芯片发出的光往往是波普范围比较窄的光，不能直接用于普通照明。想要使LED发出能用于普通照明的白光就必须加入荧光粉，通过激发和混光过程之后产生白光。而固态的荧光粉无法直接附在LED芯片支架上，所以要加入胶水进行调配得到荧光胶。再通过精密的点胶设备将未固化的荧光胶点在已固晶焊线的LED支架上，通过加热使荧光胶固化后即得到可用的各类LED封装产品。在点胶过程中，最重要的是荧光胶的配制。配制荧光胶的过程中，不仅要确定荧光粉之间以及荧光粉与胶水之间的配比，还需要结合LED芯片的光谱性能参数严格筛选所使用到的荧光粉以及胶水。只有通过芯片、荧光粉和胶水三者之间的严格适配才能把芯片和荧光粉的性能发挥到最好，从而封装产生性能优异的产品。
（4）测试分光：在完成点胶之后，LED灯珠已经能基本满足光电方面的要求。但是，由于在实际过程中，没有两个完全一样的芯片，也不可能做到点胶量完全一致，再加上其他因素的影响会导致每一个LED灯珠的参数会有差别。并且为了保证最后LED灯珠的良率，也必须进行测试分光。所谓测试分光是指通过机器快速测试的方法确定LED灯珠是否可以点亮，再者就是根据客户使用要求把参数接近的LED分在一起，以免出现一致性的问题。由于发光二极管在应用过程中往往不是单独应用的，而是很多个一起使用，分光的目的也是为了在使用过程中不会出现明显的差别。
（5）包装：为了便于客户产线使用，一般LED灯珠分光之后都要进行特定的包装。现在应用最多的包装形式是编带包装，这种类型的包装后续可直接采用贴片机进行批量高效的灯具生产。
